光电混合芯片测试探针平台

面向微纳光子芯片领域，芯片耦合封装问题是光子芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是至关重要的一步骤。OSCC/南京曦光研究院开发的应用于微纳光子芯片封装测试的耦合系统：具有体积小、精度高、操作简单和性价比高等优点。该系统中的高精运动平台采用业界久负盛名的Newport和骏河产品，保证了平台的高稳定性、高重复性、高精度和长寿命等特点，结合运动控制系统，最高平动（Translational）X、Y、Z和转动（Rotational）Pitch、Yaw、Roll方向的精度分别能达到0.5微米和0.1度。该系统上采用的夹具均自主研发设计。器件夹具方面，Fiber array芯片的夹具均采用高质量不锈钢材料制造，以提供良好的机械和温度稳定性。

图1 微纳光子芯片耦合测试平台照片

光芯片耦合测试系统将光芯片的输入输出端光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调光，并依靠对输出光功率进行监控，再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起，形成一个测试站。具体的，所有的测试设备通过光纤，设备连接线等连接成一个测试站。光芯片的发射端通过光纤连接到光功率计，使用光芯片耦合测试系统就可以测试光芯片的发端光功率。将光芯片的发射端通过光线连接到光谱仪，就可以测试光芯片的光谱等。通过RF探针加载微波电信号，可测试芯片电学响应特性。

主要特点：

· 高稳定性不锈钢直线运动平台

· 高重复性不锈钢夹具

· 高精度运动平台可实现高精度和高重复性的波导耦合

· 精简、稳定操作性设计

· 模块化设计，可无缝升级至半自动/自动对准系统

主要应用：

微纳光子芯片耦合测试：硅光波导耦合、调制器、功分器、AWG、准直器、特殊光纤等相关光路耦合及芯片测试